ರಾಸಾಯನಿಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಜಾಗತಿಕ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿರುವ SABIC, LNP ಥರ್ಮೋಕಾಂಪ್ OFC08V ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿದೆ, ಇದು 5G ಬೇಸ್ ಸ್ಟೇಷನ್ ಡೈಪೋಲ್ ಆಂಟೆನಾಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್/ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಮಾದರಿಯಾಗಿದೆ.
ಈ ಹೊಸ ಸಂಯುಕ್ತವು ಉದ್ಯಮವು ಹಗುರವಾದ, ಆರ್ಥಿಕ, ಎಲ್ಲಾ-ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಆಂಟೆನಾ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಅದು 5G ಮೂಲಸೌಕರ್ಯದ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ನಗರೀಕರಣ ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಸಿಟಿಗಳ ಯುಗದಲ್ಲಿ, ಲಕ್ಷಾಂತರ ನಿವಾಸಿಗಳಿಗೆ ವೇಗದ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು 5G ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳ ವ್ಯಾಪಕ ಲಭ್ಯತೆಯ ತುರ್ತು ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ.
"5G ಯ ವೇಗದ ವೇಗ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಡೇಟಾ ಲೋಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕಡಿಮೆ ಸುಪ್ತತೆಯ ಭರವಸೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು, RF ಆಂಟೆನಾ ತಯಾರಕರು ತಮ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು, ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ರಾಂತಿಯನ್ನು ಮಾಡುತ್ತಿದ್ದಾರೆ" ಎಂದು ವ್ಯಕ್ತಿ ಹೇಳಿದರು.
"ನಾವು ನಮ್ಮ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ RF ಆಂಟೆನಾಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತಿದ್ದೇವೆ, ಇದನ್ನು ಸಕ್ರಿಯ ಆಂಟೆನಾ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ನೂರಾರು ಅರೇಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ನಮ್ಮ ಹೊಸ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ LNP ಥರ್ಮೋಕಾಂಪ್ ಸಂಯುಕ್ತಗಳು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ನಂತರದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವ ಮೂಲಕ ಸರಳಗೊಳಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.5G ಮೂಲಸೌಕರ್ಯಕ್ಕಾಗಿ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಹೊಸ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಮೂಲಕ, SABIC ಈ ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವಿಸ್ತರಣೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
LNP Thermocomp OFC08V ಸಂಯುಕ್ತವು ಪಾಲಿಫಿನಿಲೀನ್ ಸಲ್ಫೈಡ್ (PPS) ರಾಳವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಗಾಜಿನ ಫೈಬರ್ ಬಲವರ್ಧಿತ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ.ಇದು ಲೇಸರ್ ಡೈರೆಕ್ಟ್ ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರಿಂಗ್ (LDS), ಬಲವಾದ ಪದರದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಉತ್ತಮ ವಾರ್‌ಪೇಜ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮತ್ತು ರೇಡಿಯೊ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ (RF) ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಈ ವಿಶಿಷ್ಟ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಹೊಸ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಅಚ್ಚು ಮಾಡಬಹುದಾದ ದ್ವಿಧ್ರುವಿ ಆಂಟೆನಾ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (ಪಿಸಿಬಿ) ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳ ಆಯ್ದ ಲೇಪನಕ್ಕಿಂತ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
ಸಮಗ್ರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು
ಹೊಸ LNP Thermocomp OFC08V ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು LDS ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಲೋಹದ ಲೇಪನದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ರೂಪಿಸಲಾಗಿದೆ.ವಸ್ತುವು ವಿಶಾಲವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಂಡೋವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಲೈನ್ ಅಗಲದ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ಆಂಟೆನಾ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ಬಲವಾದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಥರ್ಮಲ್ ಏಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಂತರವೂ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ ಅನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ.ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಬಲವರ್ಧಿತ PPS ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಸುಧಾರಿತ ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವಾರ್‌ಪೇಜ್‌ಗಳು LDS ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಲೋಹೀಕರಣದ ಸುಗಮ ಸ್ಥಿರೀಕರಣವನ್ನು ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
ಈ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಂದಾಗಿ, LNP ಥರ್ಮೋಕಾಂಪ್ OFC08V ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ಜರ್ಮನ್ ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಹಾರಗಳ ಪೂರೈಕೆದಾರ LPKF ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಂಪನಿಯ ವಸ್ತು ಪೋರ್ಟ್‌ಫೋಲಿಯೊದಲ್ಲಿ LDS ಗಾಗಿ ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಥರ್ಮೋಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಎಂದು ಪಟ್ಟಿಮಾಡಿದೆ.
"ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್-ಬಲವರ್ಧಿತ PPS ನೊಂದಿಗೆ ಮಾಡಿದ ಎಲ್ಲಾ-ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ದ್ವಿಧ್ರುವಿ ಆಂಟೆನಾಗಳು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತಿವೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅವು ತೂಕವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೇಪನದ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು" ಎಂದು ವ್ಯಕ್ತಿ ಹೇಳಿದರು."ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪಿಪಿಎಸ್ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸಂಕೀರ್ಣ ಲೋಹೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಈ ಸವಾಲನ್ನು ಎದುರಿಸಲು, ಕಂಪನಿಯು LDS ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬಂಧದೊಂದಿಗೆ ಹೊಸ, ವಿಶೇಷವಾದ PPS-ಆಧಾರಿತ ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿತು.
ಇಂದು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳ ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಯ್ದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಬಹು ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LDS-ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲಾದ LNP ಥರ್ಮೋಕಾಂಪ್ OFC08V ಸಂಯುಕ್ತವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರಳತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದಕತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.ಭಾಗವು ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಅಚ್ಚು ಮಾಡಿದ ನಂತರ, LDS ಗೆ ಲೇಸರ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಹೊಸ LNP ಥರ್ಮೋಕಾಂಪ್ OFC08V ಸಂಯುಕ್ತವು ಗಾಜು ತುಂಬಿದ PPS ನ ಎಲ್ಲಾ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕತೆ, ಜೊತೆಗೆ ಅಂತರ್ಗತ ಜ್ವಾಲೆಯ ಪ್ರತಿರೋಧ (0.8 mm ನಲ್ಲಿ UL-94 V0).ಕಡಿಮೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮೌಲ್ಯ (ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ: 4.0; ಪ್ರಸರಣ ಅಂಶ: 0.0045) ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಹಾಗೆಯೇ ಕಠಿಣ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ RF ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
"ಈ ಸುಧಾರಿತ LNP Thermocomp OFC08V ಸಂಯುಕ್ತದ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಯು ಆಂಟೆನಾ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಸುಧಾರಣೆಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಮೆಟಾಲೈಸೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಮ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ" ಎಂದು ವ್ಯಕ್ತಿ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಎಪ್ರಿಲ್-25-2022